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月給 312,500円〜387,500円 (※想定年収 5,000,000円〜6,200,000円)
※試用期間は6ヶ月で、その間の雇用形態の変更はありません。
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東京都武蔵村山市
武蔵村山市
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09:00 ~ 17:45
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半導体製造装置のソフト開発に従事して頂きます。
具体的な業務
・半導体製造装置ソフトの開発、改修業務(OS Windows10、LinuxベースのOS、言語C、C++)
・不具合再現確認、ソフト改修、機能仕様書作成、検証、デバッグ
対象の製品開発に対して、チームで開発対応しており、タスクわけもされており、2名での詳細設計業務を行い、各ブロックで開発したソフトの結合テストなどまで行い
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・3年以上のC、C++を用いたソフト開発経験(仕様作成、コーディング、デバッグ)
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