生産・プロセス技術(電子部品・半導体)×足立区 の求人情報(東京都)

エンゲージに掲載されている生産・プロセス技術(電子部品・半導体)・足立区の求人情報一覧です。
条件を変更して探す
給与
月給 224,000円~ (※想定年収 2,688,000円~) 月収例 月38.6万円=基本給224000円+出張手当1日4400円+職務担当手当30000円(半導体製造装置組立経験者)
勤務地
東京都足立区 足立区千住旭町(北千住駅)
応募へ進む
給与
月給 224,000円~ (※想定年収 2,688,000円~) 月収例 月38.6万円=基本給224000円+出張手当1日4400円+職務担当手当30000円(半導体製造装置組立経験者)
勤務地
東京都足立区 足立区千住旭町(北千住駅)
応募へ進む