生産・プロセス技術(電子部品・半導体)×町田市 の求人情報(東京都)

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給与
月給 210,000円~300,000円 (※想定年収 3,500,000円~5,500,000円) 【給与】 月給制 ※経験・実力に応じて個別に提示いたします。  残業代、交通費別途支給 【昇給】あり 【賞与】あり
勤務地
東京都町田市 町田市金森
勤務
時間
08:00 ~ 17:00
給与
月給 210,000円~300,000円 (※想定年収 3,500,000円~5,500,000円) 【給与】 月給制 ※経験・実力に応じて個別に提示いたします。  残業代、交通費別途支給 【昇給】あり 【賞与】あり
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東京都町田市 町田市金森
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時間
08:00 ~ 17:00
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月給 210,000円~300,000円 (※想定年収 3,500,000円~5,500,000円) 【給与】 月給制 ※経験・実力に応じて個別に提示いたします。  残業代、交通費別途支給 【昇給】あり 【賞与】あり
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東京都町田市 町田市金森
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時間
08:00 ~ 17:00
給与
月給 210,000円~300,000円 (※想定年収 3,500,000円~5,500,000円) 【給与】 月給制 ※経験・実力に応じて個別に提示いたします。  残業代、交通費別途支給 【昇給】あり 【賞与】あり
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東京都町田市 町田市金森
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時間
08:00 ~ 17:00