生産・プロセス技術(電子部品・半導体)×大阪市北区 の求人情報(大阪府)

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給与
月給 224,000円~ (※想定年収 2,688,000円~) 月収例 月38.6万円=基本給224000円+出張手当1日4400円+職務担当手当30000円(半導体製造装置組立経験者)
勤務地
大阪府大阪市北区 大阪市北区梅田(大阪駅)
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給与
月給 224,000円~ (※想定年収 2,688,000円~) 月収例 月38.6万円=基本給224000円+出張手当1日4400円+職務担当手当30000円(半導体製造装置組立経験者)
勤務地
大阪府大阪市北区 大阪市北区梅田(大阪駅)
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給与
時給 1,350円~ 【給与形態】 ◇時給制:1350円 【月収例】 月収例 240,000円~286,000円 【手当】 残業手当 深夜割増手当 交通費など
勤務地
大阪府大阪市北区 大阪市
勤務
時間
シフト制
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