生産・プロセス技術(電子部品・半導体)×大阪市淀川区 の求人情報(大阪府)

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給与
月給 224,000円~ (※想定年収 2,688,000円~) 月収例 月38.6万円=基本給224000円+出張手当1日4400円+職務担当手当30000円(半導体製造装置組立経験者)
勤務地
大阪府大阪市淀川区 大阪市淀川区十三東(十三駅)
給与
月給 224,000円~ (※想定年収 2,688,000円~) 月収例 月38.6万円=基本給224000円+出張手当1日4400円+職務担当手当30000円(半導体製造装置組立経験者)
勤務地
大阪府大阪市淀川区 大阪市淀川区西中島(新大阪駅)
給与
月給 224,000円~ (※想定年収 2,688,000円~) 月収例 月38.6万円=基本給224000円+出張手当1日4400円+職務担当手当30000円(半導体製造装置組立経験者)
勤務地
大阪府大阪市淀川区 大阪市淀川区十三東(十三駅)
給与
月給 224,000円~ (※想定年収 2,688,000円~) 月収例 月38.6万円=基本給224000円+出張手当1日4400円+職務担当手当30000円(半導体製造装置組立経験者)
勤務地
大阪府大阪市淀川区 大阪市淀川区西中島(新大阪駅)
給与
年俸 3,600,000円~4,000,000円 支払方法:年俸の1/12を毎月支給
勤務地
大阪府大阪市淀川区 大阪市淀川区
勤務
時間
09:00 ~ 18:00 残業なし完全土日祝休み