募集要項
仕事内容
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【職務内容】
セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務
・製造工程の開発(新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討)
・製造工程の改善(新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及)
・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理
・業務管理(部下、工程作業者への業務振り分け)
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【担当製品】
薄膜部品、厚膜基板など (各種センサーや一般電子機器向け)
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【この仕事の面白さ・魅力】
受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
応募資格
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★学歴は一切問いません!
■必須(どれか一つでOK)
・セラミック材料や製品の知識、経験のある方
・セラミックまたは金属、難削材の加工(研磨・切断)における実務経験、管理経験5年以上
・研磨やダイサー切断といったセラミック加工の知識、経験のある方
・レーザーによる穴開け、切断加工の知識、経験のある方
■歓迎
・設備修理等の実務経験がある方
・加工プロセスにおいて、素材の分析などのプロセス開発の経験がある方
・セラミックや難削材の知識がある方
・ダイシング、機械式研磨、研磨ラップのご経験がある方
募集背景・人数
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●募集背景:増員に伴う募集です
給与
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月給35万円 ~ 55万円
<想定年収>
570万円 ~ 930万円
昇給:年1回(4月)
賞与:年2回(6月、12月)
※経験、スキル、前職の年収を考慮の上、決定します。
勤務地
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岐阜県土岐市
<住所>
岐阜県土岐市
勤務時間
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08:15 ~ 17:15
実働時間:8時間/日
休日休暇
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●完全土日祝休みです
●年間休日:120日以上あり
●夏季休暇あり
●年末年始休暇あり
・完全週休2日制(土日祝日)
・有給休暇10日~20日
・年間休日126日(※2023年度)
※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目~)
待遇・福利厚生
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●交通費支給あり
●寮・社宅・住宅手当あり
●雇用保険
●労災保険
●厚生年金
●健康保険
・社会保険完備(健康保険、厚生年金、雇用保険、労働災害補償保険(労災))
・福利厚生:企業型確定拠出年金制度
・従業員持株会(任意)
・財形貯蓄制度
・プレミアムフライデー実施
・有給休暇取得推進活動
・社員寮
・社員食堂
・健保組合保養所
・軽井沢自社保養所
雇用形態
- 正社員
エンゲージでは求職者の皆様が安心してご応募いただけるよう、求人に規定を設けています。
この求人は掲載企業より下記内容について順守していると報告されています。万が一求人内容と実態が異なる場合は下記より事務局宛にお問い合わせをお願いします。
- 休日休暇について
- 最低限週1日以上の休み、または4週間で4日以上の休日が取得できる
- 給与について
- 支給する給与は各都道府県の最低賃金を上回っている
- どのような方が入社しても必ず支払われる最下限の金額を給与欄に記載している(歩合、賞与、交通費、一律支給でない手当など人によって金額が変化するものを給与の記載の中に含んでいない)
- 勤務時間について
- 労働時間は法令に反していない
- 著作権侵害・その他掲載規定について
- 虚偽の内容または著作権侵害の疑いのある内容を掲載していない
会社情報
会社名 |
合同会社ACE |
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事業内容 |
転職エージェントとして、求職者の転職支援を行っております。 |
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所在地 |
東京都渋谷区恵比寿3-45-2コンシェリア恵比寿1204 |
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