生産・プロセス技術(電子部品・半導体)×横浜市西区 の求人情報(神奈川県)

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給与
月給 224,000円~ (※想定年収 2,688,000円~) 月収例 月38.6万円=基本給224000円+出張手当1日4400円+職務担当手当30000円(半導体製造装置組立経験者)
勤務地
神奈川県横浜市西区 横浜市西区高島(横浜駅)
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給与
月給 224,000円~ (※想定年収 2,688,000円~) 月収例 月38.6万円=基本給224000円+出張手当1日4400円+職務担当手当30000円(半導体製造装置組立経験者)
勤務地
神奈川県横浜市西区 横浜市西区高島(横浜駅)
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