仕事内容

■職務内容
セラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務
・製造工程の開発（新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討）
・製造工程の改善（新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及）
・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理
・業務管理（部下、工程作業者への業務振り分け）

【担当製品】
薄膜部品、厚膜基板など （各種センサーや一般電子機器向け）

【この仕事の面白さ・魅力】
受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。

応募資格

★経験者のみの募集になります

■必須
・セラミックまたは金属、難削材の加工（研磨・切断）における実務経験、管理経験5年以上
■歓迎
・設備修理等の実務経験がある方
・加工プロセスにおいて、素材の分析などのプロセス開発の経験がある方
・セラミックや難削材の知識がある方
・ダイシング、機械式研磨、研磨ラップのご経験がある方

募集背景・人数

●募集背景：増員に伴う募集です

若干名

給与

月給30万2,000円 ～ 58万4,500円

• 交通費支給あり

＜想定年収＞
570万円 ～ 1,000万円

※試用期間は6ヶ月で、その間の雇用形態は同じです。そのほかの条件に変更はありません。
■昇給：年1回（4月）
■賞与：年2回（6月、12月）
※給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。
■通勤手当

勤務地

岐阜県土岐市 / 多治見駅
★転勤はありません

◇ 転勤なし

＜住所＞
岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322―3

＜交通＞
JR多治見駅より車で30分

勤務時間

08:15 ～ 17:15

実働時間：8時間/日
※フレックスタイム制有

休日休暇

●完全土日祝休みです
●年間休日：120日以上あり

完全週休2日制
（土日祝日）
有給休暇10日～20日
年間休日126日（※2023年度）
※GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目～）

待遇・福利厚生

●交通費支給あり
●雇用保険
●労災保険
●厚生年金
●健康保険

◇ 雇用保険
◇ 労災保険
◇ 厚生年金
◇ 健康保険（東京電子健康保険組合）
◇ 交通費支給あり
◇ 慶弔見舞金
◇ 従業員持株会（奨励金有）
◇ 自社保養所（軽井沢）
◇ 社員食堂

雇用形態

正社員

●試用期間あり

エンゲージでは求職者の皆様が安心してご応募いただけるよう、求人に規定を設けています。

この求人は掲載企業より下記内容について順守していると報告されています。万が一求人内容と実態が異なる場合は下記より事務局宛にお問い合わせをお願いします。

休日休暇について

最低限週1日以上の休み、または4週間で4日以上の休日が取得できる

給与について

支給する給与は各都道府県の最低賃金を上回っている

どのような方が入社しても必ず支払われる最下限の金額を給与欄に記載している（歩合、賞与、交通費、一律支給でない手当など人によって金額が変化するものを給与の記載の中に含んでいない）

勤務時間について

労働時間は法令に反していない

著作権侵害・その他掲載規定について

虚偽の内容または著作権侵害の疑いのある内容を掲載していない