マイクロモジュールテクノロジーは、
半導体ベアチップ実装をコア技術とした回路実装基板の小型化・モジュール開発、
実装モノづくり技術の開発を主体に行う研究開発型企業として、
２００８年５月に設立いたしました。
現在、エレクトロニクス製品の回路実装基板は、
表面実装技術や挿入実装技術によるものが多くを占めておりますが、
半導体デバイスをベアチップで直接プリント基板に搭載するベアチップ直接実装を幅広い分野でご活用いただくことで、高付加価値商品の創造やモノづくり技術（製造業）の発展、
そしてコスト力の強化に貢献したいと考えております。
創業者は約２０年に渡り大手電機メーカーにおいて、
最先端実装技術の開発とモジュール商品を開発し、
世界をリードする超小型商品を創出して参りました。
そこで培った実装技術開発・商品開発力を、様々な商品分野にご活用いただくことで、
エレクトロニクス産業の更なる成長と発展に貢献したいと考えております。
今日、業界を取り巻く環境は厳しさを増す一方です。
弊社技術をお客様にご活用頂き、商品力の強化と新規市場の創出、
コスト力の強化、環境対策等にお役立ていただけましたら幸いです。
確かな技術と柔軟な対応で様々な商品ニーズ、
モノづくりニーズに誠心誠意お応えする所存です。
