仕事内容

半導体研磨装置の新規開発に伴う
ウェーハ加工プロセスの開発業務を担当頂きます。

＜具体的には＞
・実験装置、加工材料の開発
・実験環境の整備
・実験計画の作成と実施
・プロセス条件出し
・プロセス装置の開発企画、支援
・特許など他社技術情報の収集と分析
・特許出願など

応募資格

既卒・第二新卒、大歓迎！

★経験者のみの募集になります
★学歴は一切問いません！
●英語力は問いません！

以下いずれかのご経験
・機械メーカー等での開発経験
・半導体プロセス開発経験
・製造装置の開発経験

募集背景・人数

●募集背景：増員に伴う募集です
●急募のため、内定までの期間は2週間以内を予定しています

給与

月給30万円 ～ 40万円

• 交通費支給あり

＜想定年収＞
400万円 ～ 600万円

※経験・実力に応じて個別に提示いたします
残　業…あり（別途支給）
交通費…上限3万円まで実費支給
社会保険…加入（健康保険・厚生年金・雇用保険）
出張手当…あり
資格取得制度…あり

株式会社デルタエンジニアリングと雇用契約を結び、雇用形態は契約社員となります。

勤務地

千葉県佐倉市 / 佐倉駅

• 勤務先 : 顧客先企業

★転勤はありません

※転勤はありません。

＜住所＞
千葉県佐倉市太田

＜交通＞
総武本線 佐倉駅より車7分
マイカー通勤OK

勤務時間

08:25 ～ 17:30

休憩65分
残業月0～20時間程度

休日休暇

●完全土日祝休みです
●年間休日：120日以上あり
●夏季休暇あり
●年末年始休暇あり

完全週休2日制
（土日祝）
※現場カレンダー、現場勤務時間によります
夏季休暇、冬季休暇、GW等
有給休暇（入社半年後に10日付与）
慶弔休暇、産休育休

待遇・福利厚生

●交通費支給あり
●資格取得支援・手当あり
●寮・社宅・住宅手当あり
●雇用保険
●労災保険
●厚生年金
●健康保険

昇給年1回（4月）
賞与年2回（一時金を支給、7月・12月）
通勤交通費（月上限3万円）
社会保険（健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険）完備
単身アパート借り上げ制度（毎月最大3万円の家賃補助あり）
引越し費用一部負担 （上限5万円まで）
資格取得バックアップ制度
e-learning受講制度
知人紹介キャンペーン（ご紹介頂いた方が弊社で就業決定し、3ヶ月継続した場合3万円をプレゼント）

雇用形態

契約社員

エンゲージでは求職者の皆様が安心してご応募いただけるよう、求人に規定を設けています。

この求人は掲載企業より下記内容について順守していると報告されています。万が一求人内容と実態が異なる場合は下記より事務局宛にお問い合わせをお願いします。

休日休暇について

最低限週1日以上の休み、または4週間で4日以上の休日が取得できる

給与について

支給する給与は各都道府県の最低賃金を上回っている

どのような方が入社しても必ず支払われる最下限の金額を給与欄に記載している（歩合、賞与、交通費、一律支給でない手当など人によって金額が変化するものを給与の記載の中に含んでいない）

勤務時間について

労働時間は法令に反していない

著作権侵害・その他掲載規定について

虚偽の内容または著作権侵害の疑いのある内容を掲載していない