仕事内容

【仕事内容】

・半導体製造装置のプロセスエンジニアリングをご担当いただきます。

・半導体製造装置のファインプロセス技術評価・開発

・オプティマイゼイション（温度、ガス、時間などの最高条件の設定）
シリコンウェハの上に成膜を塗布し、測定を行います。
実際の量産環境と同様条件にした、クリーンルーム内で実機を使った装置の運転、データ採取、調整を行います。

使用ツール：SEM、TEM、FT-IR、XRF

応募資格

未経験者、既卒・第二新卒、大歓迎！

●英語力は問いません！

【必須】

・電子顕微鏡（SEM、TEM等）の操作経験
・クリーンルーム内での作業経験

給与

月給25万円 ～ 35万円

• 交通費支給あり

＜想定年収＞
300万円 ～ 450万円

勤務地

大阪府大阪市福島区

＜住所＞
大阪府大阪市福島区

勤務時間

09:00 ～ 17:30

休憩60分

残業は月10～30時間程度です。

休日休暇

●年間休日：120日以上あり
●夏季休暇あり
●年末年始休暇あり

完全週休2日制
残業は月10～20時間程度です。
◇ 年間休日120日以上
◇ 年末年始休暇
◇ 夏季休暇

待遇・福利厚生

●交通費支給あり
●資格取得支援・手当あり
●寮・社宅・住宅手当あり
●雇用保険
●労災保険
●厚生年金
●健康保険

◇ 雇用保険
◇ 厚生年金
◇ 交通費支給あり
◇ 交通費支給あり
◇ 寮・社宅・住宅手当あり
◇ 労災保険
◇ 健康保険
◇ 資格取得支援・手当あり

残 業…あり（残業代別途支給）
交通費…上限3万円まで実費支給
社会保険…加入（健康保険・厚生年金・雇用保険）
出張手当…あり
資格取得制度…あり

雇用形態

正社員

エンゲージでは求職者の皆様が安心してご応募いただけるよう、求人に規定を設けています。

この求人は掲載企業より下記内容について順守していると報告されています。万が一求人内容と実態が異なる場合は下記より事務局宛にお問い合わせをお願いします。

休日休暇について

最低限週1日以上の休み、または4週間で4日以上の休日が取得できる

給与について

支給する給与は各都道府県の最低賃金を上回っている

どのような方が入社しても必ず支払われる最下限の金額を給与欄に記載している（歩合、賞与、交通費、一律支給でない手当など人によって金額が変化するものを給与の記載の中に含んでいない）

勤務時間について

労働時間は法令に反していない

著作権侵害・その他掲載規定について

虚偽の内容または著作権侵害の疑いのある内容を掲載していない