仕事内容

1.Si、化合物半導体、ガラス、陶磁器などの異種基板材料のワイヤーボンディング工程の開発
2.上記工程の条件最適化
3.上記工程の量産移行、良率向上、および効率改善
4.上記新しい装置の導入

必要条件：

1.専門学位以上の学歴、半導体製造におけるワイヤーボンディング工程の開発経験（化合物半導体基板のビジネス経験者が優遇）。
2.上記装置の選定評価経験（装置選定、評価経験者が優遇）。
3.上記装置のプロセス開発経験（海外ビジネス経験者が優遇）。

望ましい条件：

1.複合半導体基板および他の基板、装置選定および評価に関する業務経験。
2.半導体デバイスの基本的な動作原理に理解がある。
3.ボンディング産業の装置サプライヤーや業界ネットワークを持っている。
4.海外での業務経験者が優遇されます。
5.言語：英語または中国語の能力を持つ者が優遇されます。
6.責任感、積極性、チームワーク意識を持っています。

専門知識：

1.ウェーハ研磨の基本知識を持つ。
2.ウェーハクリーニングの基本知識を持つ。
3.膜形成の方法に精通しており、PECVD、LPCVD、PVD真空蒸着（Al/Ti）および熱酸化膜に詳しい。
4.接合プロセスと原理に精通しており、フュージョンボンディング、室温ボンディング、金属拡散、共晶接合などに理解がある。
5.Cu-Cu電極結合スキルを持つ者はさらに優遇されます。

給与

年俸300万円 ～

• 交通費支給あり

支払方法：年俸の1/12を毎月支給

勤務地

千葉県船橋市

＜住所＞
千葉県船橋市小室町

勤務時間

09:00 ～ 18:00

実働時間：８時間/日

休日休暇

完全週休2日制

待遇・福利厚生

●交通費支給あり
●服装自由
●雇用保険
●厚生年金
●健康保険

◇ 厚生年金
◇ 雇用保険
◇ 健康保険
◇ 交通費支給あり
◇ 服装自由

雇用形態

正社員

エンゲージでは求職者の皆様が安心してご応募いただけるよう、求人に規定を設けています。

この求人は掲載企業より下記内容について順守していると報告されています。万が一求人内容と実態が異なる場合は下記より事務局宛にお問い合わせをお願いします。

休日休暇について

最低限週1日以上の休み、または4週間で4日以上の休日が取得できる

給与について

支給する給与は各都道府県の最低賃金を上回っている

どのような方が入社しても必ず支払われる最下限の金額を給与欄に記載している（歩合、賞与、交通費、一律支給でない手当など人によって金額が変化するものを給与の記載の中に含んでいない）

勤務時間について

労働時間は法令に反していない

著作権侵害・その他掲載規定について

虚偽の内容または著作権侵害の疑いのある内容を掲載していない