仕事内容

～岐阜100年・グローバル企業／プライム上場／世界トップクラスの技術を持つ技術開発型企業／世界シェアトップクラスの製品2つあり（パッケージ基板・DPF）～

■業務概要：
【変更の範囲：会社の定める業務（会社内での全ての部署、業務／出向を実施した場合は、出向先の定める部署、業務）】
ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。

■業務詳細：
内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。
チップの高性能／大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。
通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。
従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。
今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。

■就業環境：
働き方改革の一貫で19時までの退社推奨や水曜日のノー残業デーの設置をしております。労働組合メンバーや管理職らが終業直後にパトロールをし帰宅を促しています。

■最近のTOPICS：
東海圏の営業増益率ランキングトップクラス、世の中のITトレンド（DX／AI／IoT／5G等）に加え、コロナ禍によるテレワーク拡大の影響もあり、世界のデータ通信料は飛躍的に増加中。その流れを受け、パソコンやサーバー、データセンター向けのパッケージ基盤で受注が急拡大。イビデン史上でも過去最大規模の投資を進行中です。

応募資格

★経験者のみの募集になります

■必須条件：
・モールド技術に対する知見をお持ちの方
※加工技術にかかわっている方であれば、材料のご経験の方でも可

■歓迎条件：
・英語での業務に前向きに取り組める方（スキルに応じて、海外顧客と業務を行います）
・半導体や設備メーカーで封止樹脂プロセス（モールド）に関わる加工技術に携わってきた方
・材料メーカーなどでモールドのプロセス評価などに携わってきた方

募集背景・人数

●募集背景：増員に伴う募集です
●急募のため、内定までの期間は2週間以内を予定しています

業績好調により増員

給与

月給26万円 ～ 30万円
＜想定年収＞
460万円 ～ 850万円

※試用期間は3ヶ月で、そのほかの条件に変更はありません。

※ご経験、ご年齢を考慮して決定いたします。
■昇給：年1回
■賞与：年2回

勤務地

岐阜県大垣市

勤務地2
岐阜県大垣市

＜住所＞
岐阜県大垣市笠縫町

勤務時間

08:15 ～ 17:00

実働時間：7時間45分/日
休憩1時間

休日休暇

完全週休2日制
年間有給休暇：14日～20日（下限日数は、入社半年経過後の日数となります）
育児休暇取得実績あり
GW、夏期休暇、年末年始休暇等あり、ストック休暇制度（有給休暇をルールに準じて積立てる制度）
※有給休暇は入社3ヶ月後に14日付与されます。

待遇・福利厚生

●雇用保険
●労災保険
●厚生年金
●健康保険

◇ 雇用保険
◇ 厚生年金
◇ 労災保険
◇ 健康保険

通勤手当：有 公共交通機関は全額。車は上限2.3万円／35Km
家族手当：有 配偶者1.8万円、子1万円、他6,500円
健康保険：有
厚生年金：有
雇用保険：有
労災保険：有
社会保険完備
寮社宅：有 独身寮費8千円（30歳まで入寮可）
退職金制度：無 ただし確定拠出年金または前払い一時金の選択可
定年：61歳
教育制度/資格補助：■OJT、階層別教育等
■社員特別表彰 社長賞「最大100万円」支給（年1回開催）

雇用形態

正社員

●試用期間あり

エンゲージでは求職者の皆様が安心してご応募いただけるよう、求人に規定を設けています。

この求人は掲載企業より下記内容について順守していると報告されています。万が一求人内容と実態が異なる場合は下記より事務局宛にお問い合わせをお願いします。

休日休暇について

最低限週1日以上の休み、または4週間で4日以上の休日が取得できる

給与について

支給する給与は各都道府県の最低賃金を上回っている

どのような方が入社しても必ず支払われる最下限の金額を給与欄に記載している（歩合、賞与、交通費、一律支給でない手当など人によって金額が変化するものを給与の記載の中に含んでいない）

勤務時間について

労働時間は法令に反していない

著作権侵害・その他掲載規定について

虚偽の内容または著作権侵害の疑いのある内容を掲載していない