仕事内容

【東証プライム上場メーカー／半導体モールディング装置の世界シェアトップクラス】
■職務概要：
・CADを用いた金型設計、開発設計、構想検討、金型の成形評価、成形プロセスの確立
・お客様との設計仕様打合せ（国内、海外）、成形評価またはチェックモールド
・前設計（検討、組図作成）または後設計（加工図面、データ作成、設計補助）業務

■本ポジションの魅力：
・世界トップクラスの半導体封止技術を実現する金型設計を担って頂きます。常に進化し続ける半導体業界において、お客様に必要とされる金型の設計は都度オーダーメイドやアレンジも必要とされ、設計者としてやりがいのある仕事です。納期やコストなど制約もある中で、自ら考えたアイデアが形になった時には達成感があります。
・少人数のチームで設計を進めていくため、アイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わって頂けます。ご自身が設計した金型が自社の工場で直接稼働することを確認できる環境は大きな魅力です。

■取扱製品「半導体モールディング装置」について：
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、生成AIやLED、車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。

応募資格

★経験者のみの募集になります

■必要条件：
・金型設計経験（実務２年以上）
・普通自動車運転免許（AT限定可）

■歓迎条件：
・3DCADを用いた設計経験
・ビジネス英語・中国語（中級以上）
※海外子会社の指導や製作品確認等で英語や中国語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。

募集背景・人数

●募集背景：増員に伴う募集です
●急募のため、内定までの期間は2週間以内を予定しています

業績好調により増員

給与

月給25万円 ～ 29万円
＜想定年収＞
480万円 ～ 650万円

※試用期間は3ヶ月で、そのほかの条件に変更はありません。

※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。
■賞与：年2回（夏季・冬季）
■昇給：年1回

勤務地

京都府綴喜郡宇治田原町

＜住所＞
京都府綴喜郡宇治田原町立川

勤務時間

08:30 ～ 17:30

実働時間：8時間/日
休憩1時間

休日休暇

完全週休2日制・会社カレンダーによる
年間有給休暇：10日～20日（下限日数は、入社直後の日数となります）
育児休暇取得実績あり
■基本土日祝（弊社カレンダーに準ずる）
■長期休暇（GW・夏期・盆・年末年始休暇）、年次有給休暇、一斉有給休暇2日、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇など

待遇・福利厚生

●雇用保険
●労災保険
●厚生年金
●健康保険

◇ 雇用保険
◇ 厚生年金
◇ 労災保険
◇ 健康保険

通勤手当：有 ■全額支給（会社規程に基づく）
健康保険：有
厚生年金：有
雇用保険：有
労災保険：有
■社会保険完備
寮社宅：有 ■独身寮あり（福利厚生その他欄参照）
退職金制度：有 確定給付企業年金、選択型確定拠出企業年金
定年：60歳
教育制度/資格補助：■基本的にはOJTとなります。
■中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育　
■自己啓発支援制度有

雇用形態

正社員

●試用期間あり

エンゲージでは求職者の皆様が安心してご応募いただけるよう、求人に規定を設けています。

この求人は掲載企業より下記内容について順守していると報告されています。万が一求人内容と実態が異なる場合は下記より事務局宛にお問い合わせをお願いします。

休日休暇について

最低限週1日以上の休み、または4週間で4日以上の休日が取得できる

給与について

支給する給与は各都道府県の最低賃金を上回っている

どのような方が入社しても必ず支払われる最下限の金額を給与欄に記載している（歩合、賞与、交通費、一律支給でない手当など人によって金額が変化するものを給与の記載の中に含んでいない）

勤務時間について

労働時間は法令に反していない

著作権侵害・その他掲載規定について

虚偽の内容または著作権侵害の疑いのある内容を掲載していない