仕事内容

～◇福利厚生充実◎年休123日／売上右肩上がり／新しいコンセプトの新装置を開発／チームで作り上げていく仕事～

■職務内容：【変更の範囲：会社の定める業務】
（1）要素技術開発および新商品開発
各種調査・分析、設計、実験など
（2）上記のうち、主に半導体製造装置の機構（メカ）の研究・開発・設計業務担当
・モールディング装置のプレス、搬送部の機構設計
・機械要素の構造解析および実験や検証
・製品のベンチマークおよび開発仕様書の作成

■仕事の魅力：
◎世界に先駆けて全自動半導体樹脂封止装置を開発し、数々の技術革新で半導体モールディング市場のリーディングカンパニーとして常にチャレンジが推奨される環境にて研究開発に取り組んでいただきます。
◎まだこの世にない新しいコンセプトの新装置を開発するべく各々の専門分野を活かしチームワークでもって成果を出すことを目指す環境です。

■取扱製品「半導体モールディング装置」について：
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。

応募資格

未経験者、大歓迎！

★学歴は一切問いません！

＜業種未経験歓迎＞＜第二新卒歓迎＞
■必要条件：
・機械設計の実務経験者
・機械工学の一般知識

募集背景・人数

●募集背景：増員に伴う募集です
●急募のため、内定までの期間は2週間以内を予定しています

業績好調により増員

給与

月給25万円 ～ 29万円
＜想定年収＞
500万円 ～ 780万円

※試用期間は3ヶ月で、そのほかの条件に変更はありません。

※詳細は能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。
■賞与：年2回（夏季・冬季）
■昇給：年1回

勤務地

京都府京都市南区

＜住所＞
京都府京都市南区上鳥羽上調子町

勤務時間

フレックスタイム制

標準労働時間：1日あたり8時間
休憩1時間

休日休暇

完全週休2日制・会社カレンダーによる
年間有給休暇：10日～20日（下限日数は、入社直後の日数となります）
■基本土日祝（弊社カレンダーに準ずる）
■長期休暇（GW・夏期・盆・年末年始休暇）、年次有給休暇、一斉有給休暇2日、結婚・配偶者出産休暇、忌引休暇、永年勤続表彰特別有給休暇など

待遇・福利厚生

●雇用保険
●労災保険
●厚生年金
●健康保険

◇ 雇用保険
◇ 労災保険
◇ 厚生年金
◇ 健康保険
通勤手当：有 会社規程に基づき支給
健康保険：有
厚生年金：有
雇用保険：有
労災保険：有
■社会保険完備
寮社宅：有 独身寮あり（福利厚生その他欄参照）
退職金制度：有 福利厚生その他欄参照
定年：60歳
教育制度/資格補助：■基本的にはOJTとなります。
■中堅社員研修、管理職・評価者研修、等の階層別教育

雇用形態

正社員

●試用期間あり

エンゲージでは求職者の皆様が安心してご応募いただけるよう、求人に規定を設けています。

この求人は掲載企業より下記内容について順守していると報告されています。万が一求人内容と実態が異なる場合は下記より事務局宛にお問い合わせをお願いします。

休日休暇について

最低限週1日以上の休み、または4週間で4日以上の休日が取得できる

給与について

支給する給与は各都道府県の最低賃金を上回っている

どのような方が入社しても必ず支払われる最下限の金額を給与欄に記載している（歩合、賞与、交通費、一律支給でない手当など人によって金額が変化するものを給与の記載の中に含んでいない）

勤務時間について

労働時間は法令に反していない

著作権侵害・その他掲載規定について

虚偽の内容または著作権侵害の疑いのある内容を掲載していない