仕事内容

ウェーハ加工プロセスの開発
業務内容詳細 【業務内容】
半導体研磨装置の新規開発に伴う
ウェーハ加工プロセスの開発業務を担当頂きます。

＜具体的には＞
・実験装置、加工材料の開発
・実験環境の整備
・実験計画の作成と実施
・プロセス条件出し
・プロセス装置の開発企画、支援
・特許など他社技術情報の収集と分析
・特許出願など

【必要スキル・資格】
以下いずれかのご経験
・機械メーカー等での開発経験
・半導体プロセス開発経験
・製造装置の開発経験

給与

年俸350万円 ～ 450万円

• 交通費支給あり

支払方法：年俸の1/12を毎月支給

勤務地

千葉県佐倉市 / 総武本線 佐倉駅より車7分

＜住所＞
千葉県佐倉市太田

勤務時間

08:25 ～ 17:30

休日休暇

●完全土日祝休みです

完全週休2日制

待遇・福利厚生

●交通費支給あり
●雇用保険
●労災保険
●厚生年金
●健康保険

◇ 雇用保険
◇ 厚生年金
◇ 労災保険
◇ 健康保険
◇ 交通費支給あり

雇用形態

正社員

エンゲージでは求職者の皆様が安心してご応募いただけるよう、求人に規定を設けています。

この求人は掲載企業より下記内容について順守していると報告されています。万が一求人内容と実態が異なる場合は下記より事務局宛にお問い合わせをお願いします。

休日休暇について

最低限週1日以上の休み、または4週間で4日以上の休日が取得できる

給与について

支給する給与は各都道府県の最低賃金を上回っている

どのような方が入社しても必ず支払われる最下限の金額を給与欄に記載している（歩合、賞与、交通費、一律支給でない手当など人によって金額が変化するものを給与の記載の中に含んでいない）

勤務時間について

労働時間は法令に反していない

著作権侵害・その他掲載規定について

虚偽の内容または著作権侵害の疑いのある内容を掲載していない