世界トップクラスの設備と260名の分析のエキスパート
台湾や日本でも類を見ない業容の広さと数々の実績
最高のサービスを短納期・低コストでご提供致します
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◇材料分析/物性評価
先端素材/組成分析を短納期・低コストで対応
■形態観察/組成分析
(TEM,FIB,SEM,EDX,EELS等)
■表面分析
(D-SIMS,Q-SIMS,XPS等)
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リバース・
エンジニアリング
各種ICデバイスのベンチマーク、パテント調査に対応
■プロセス構造解析
(Structural Analysis)
■回路分析
(Circuit Analysis)
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デバイス評価・
故障解析
■電気特性解析
(エミッション顕微鏡,OBIRCH,C-AFM,PVC評価)
■物理特性解析
(ケミカル処理,FIB,SEM,TEM,SIMS)
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信頼性試験
■寿命試験
(高温、低温保存試験、高温高湿バイアス試験)
■熱的環境試験
(温度サイクル試験、熱衝撃試験等)
■ESD試験(HBM,MM,CDM)、
ラッチアップ試験