株式会社ディープラの採用・求人情報

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株式会社ディープラ
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会社情報
会社名 株式会社ディープラ
事業内容 ■樹脂(プラスチック)試作部品の切削加工事業
事務機器、OA機器、デジタルカメラ、携帯電話などの外装部品および機構部品の試作品を加工しています。
企業
WEBサイト
http://d-pla.co.jp
所在地 東京都大田区下丸子4-17-13
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